1、8年以上工作经验,重点院校全日制理工科本科（有学位证）以上学历，通过大学英语四级。

2、精通芯片的设计开发、生产制造、测试检验及芯片设计应用审查。

3、对芯片关键技术、产品架构、发展方向和业界主要厂商动态有比较深刻的理解及敏锐的把握。

4、以产品最终客户应用场景的可靠性需求，结合IC在产品加工制造环节的加工测试流程，提出IC的可制造性需求（含可测试性，故障定位技术等），保障IC物料良好的可制造性和物料在产品制造系统中的良好适配性。
5、参与IC的制造设计特别是相关测试（CP/ATE/SLT）设计，全面介入IC的导入与验证，推动解决导入过程中的设计、制造等问题，对制造质量、成本、周期和效率的竞争力负责。主导IC在板的小批量试制验证和可靠性增长，确保IC与单板及其加工条件的适配性、一致性和可靠性；
6、面向未来，学习、借鉴业界先进的制造模式，提前了解IC最新wafer工艺、封装技术和测试技术，为开展新材料、新工艺、新器件的探索分析和准备，组织实施可制造专项改进，夯实可制造性设计基础，组织产品验证工程方法研究及推广应用。；

备注：本岗位工作地点为东莞松山湖，深圳各区上下班有直达班车。