职责描述：

1.协同电路设计人员完成产品设计，负责模块级或chip级版图布局和设计、负责版图的物理验证、寄生参数提取及tapeout工作；

2.负责芯片/IP的FloorPlan制定，物理实现方案的制定及执行、物理验证策略制定及执行、DFM方案的制定及实施、片内隔离方案的制定及执行、高速高精device/wire的实现、仿真及验证；

3.模拟设计流程看护，通过整合各方资源提升效率和质量；

任职要求：

1.微电子、半导体物理等相关专业，熟悉半导体工艺、器件物理、电路原理等基础知识，具有大中型芯片设计、半导体制造、电子类企业/研究所，或业务强相关企业的研发类芯片开发经验；

2.熟练使用cadance、mentor、springsoft、synopsys等EAD软件；熟练使Unix/Linux系统,协同建立芯片物理设计工作环境；

3.熟悉模拟/射频版图设计要求，对Latch-up、ESD、EM等可靠性常识有较好的理解落地，能根据项目需求开发相关RULEDECK；

4.熟悉PLL、VCO、RX、TX等射频电路版图设计者优先；

5.具备28nm、16nm等先进工艺版图设计量产经验者优先